微電子封裝對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求主要有哪些

目前，微電子封裝對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求主要有：
　　1）實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點(diǎn)膠，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)；
　　2）在點(diǎn)膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠；
　　3）在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點(diǎn)膠；
　　4）光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點(diǎn)膠技術(shù)。當(dāng)前，能夠部分應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)的點(diǎn)膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的噴射點(diǎn)膠。